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高芯科技荣获“中国半导体红外热成像市场领军企业奖”

2022-09-29 13:13:42

2022世界半导体大会(WSCE2022)近日在古都南京拉开大幕。国内半导体行业的风云企业悉数登场,齐话造芯未来,共享创新时代。

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在“世界芯,未来梦”的主题召唤下,红外热成像解决方案供应商高芯科技亦登临本次大会并喜获殊荣,一举摘得“中国半导体红外热成像市场领军企业奖”的荣誉称号。

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作为业内芯片研发的先行厂商,高芯科技立足于红外探测器及组件的核芯技术,在满足传统行业用户需求的同时,继续发挥模范带头作用,持续技术革新,深化产研对接,力将产业触角延伸到更宽广更多样的产业领域中。

武汉高芯科技有限公司掌握了红外热成像技术的核心——红外焦平面探测器,致力于为全球红外热成像用户提供专业的非制冷和制冷红外探测器、机芯模组以及应用解决方案。 

公司在红外探测器及相关领域获得多项技术专利,可同时提供非制冷和制冷红外探测器, 建立了8英寸0.11μm氧化钒非制冷红外探测器、8英寸0.5μm碲镉汞制冷红外探测器、8英寸0.5μm二类超晶格制冷红外探测器三条批产线,自主完成原材料提纯、生长,到芯片的流片、制造、封装与测试的全套工艺。

公司产品品类丰富,覆盖多种面阵规格、多种像元尺寸以及多种波段组合 。产品灵敏度高、可靠性好,各项性能指标达到国际先进水平,已广泛应用于工业测温、人体测温、安防监控、无人机载荷、气体泄漏检测、消防救援、户外运动、智能驾驶、物联网、智能家居、智能硬件等领域。



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