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晶圆级封装（WLP）是直接在整个晶圆片上完成高真空封装测试程序之后，再进行划片切割制成单个红外探测器的工艺流程。红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本，晶圆级封装恰好能满足这一需求。高芯科技的晶圆级封装红外探测器已实现量产，多种成熟稳定的晶圆级红外机芯方案将开启红外技术在多个领域的新兴应用
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01
低成本实现红外功能集成
• 产量更高，成本更低
• 大规模应用 -
02
满足微型化和轻量化需求
• 超小体积
• 超低重量 -
03
探测灵敏，成像清晰
• 高灵敏度，全系典型NETD小于40mk
• 成像优质，画质流畅，帧频可达50Hz
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低成本实现红外功能集成
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GST417W
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GST417W
12μm
GST417W
12μm
2222222222片切割制成单个红外探测器，红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本，晶圆级封装恰好能满足这一点，高芯科技的晶圆级风中外探测器已全面实现量产，多种成熟稳定晶圆级红外机芯方案将开启红外技术的多个领域。
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低成本实现红外功能集成
产量更高，成本更低
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低成本实现红外功能集成
产量更高，成本更低
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低成本实现红外功能集成
产量更高，成本更低
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智能驾驶
| 产品型号 | GST612W | GST417W | GST212W |
| 敏感材料 | 氧化钒 | ||
| 面阵规格 | 640×512 | 400×300 | 256×192 |
| 像元间距 | 12μm | 17μm | 12μm |
| 光谱范围 | 8-14μm | ||
| 典型NETD | <40mK | ||
| 输出信号 | 内置14位ADC | ||
| 热响应时间 | <12ms | ||
| 最大帧频 | 50Hz | 50Hz | 30Hz |
| 功耗 | ≤220mW | ≤180mW | ≤75mW |
| 尺寸(mm) | 18×16×2.75 （不含接口） | 18×16×2.75 （不含接口） | 10.53×7.44×1.45 （不含PCB） |
| 重量 | <2g | <2g | <0.5g |
| 工作温度 | -40°C ~ +85°C | ||
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