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“第五届红外技术应用大会”高芯科技演讲

2024-06-05 16:37:23

2024年5月31 - 6月2日,由中国光学工程学会红外技术及应用专业委员会主办的 “第五届红外技术及其应用大会” 在上海大华虹桥假日酒店拉开大幕。大会旨在推动光学各领域技术创新、鼓励创新,展示创新成果、激发创意思维、促进产学研合作,助力光学事业快速发展,推动我国红外产业不断向前!

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高芯科技红外热成像

继去年第四届红外技术及其应用大会之后,高芯科技再次受邀参会。公司产品部经理王天太在学术交流专题会场发表题为《高芯科技超晶格红外探测器的研制进展》的主旨演讲,与各位专家学者实时分享公司在红外前沿科技领域研究成果,共同展望传感应用长远未来。

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超晶格是第三代高性能焦平面红外探测器优选材料,其量子效率高、响应波段宽、材料均匀性好、工作温度高、成本低。高芯科技基于超晶格技术研制的HOT、长波和多色器件独具优势,部分产品已在各大项目中批量应用。

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长波超晶格红外探测器
——可批量交付的尖端红外核心探测器

长波红外因其较高的帧频、低温响应度以及适应性在尖端热像应用领域潜力巨大。高芯科技掌握超晶格长波探测器的关键芯片工艺,自主搭建了长波红外探测器自动化生产线。目前,高芯科技已形成超晶格长波红外探测器的批产能力,性能指标达到碲镉汞长波探测器的水平。
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公司从研发到批产一以贯之执行严格的新品导入机制和工艺过程控制,产品盲元率和一致性优势更加凸显。从王工在现场展示的制冷长波探测器研发路线图来看,已经实现了320×256、640×512以及1K长波探测器的批量制造和稳定交付。
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高温工作(HOT)超晶格红外探测器
——制冷红外组件轻量化改进的新方向

新型光电系统逐渐向小体积、低功耗、低成本方向靠拢,HOT红外探测器恰好迎合这一趋势,在组件规格,功耗,可靠性方面独树一帜。以640×512/15μm举例:相较于传统器件,HOT探测器的制冷时间、稳定功耗降低约50%。
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HOT红外探测器是第三代红外探测器的重要发展方向,基于该器件的红外热成像光电系统在尺寸、重量、体积、性能、成本、续航方面的优势持续凸显。在现场,王工着重介绍了高芯自研HOT器件的性能表现以及工程化情况,并对HOT探测器的应用前景做出展望。

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高芯科技深耕超晶格路线逾十载,技术工艺成熟,产品序列齐全。多项实际应用案例证明了高芯科技超晶格红外探测器在空间均匀性、时间稳定性、可制造性、产品成熟度等方面优势显著。
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凭借在MEMS设计,材料生长,封装测试以及高端光电系统集成领域的丰厚基底,未来我们将继续致力于为全球用户提供全系列红外焦平面探测器及红外热成像核心组件,也将会有更多光电核心器件产品在高芯科技问世。

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