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高芯科技红外热成像芯片

2022-05-16 19:46:26

在肉眼看不到的地方,光和热一刻不停地跳舞。任何温度高于绝对零度的物体,都会向外辐射包含波段0.75微米至1000微米红外线的电磁波,红外辐射的能量随着温度升高而增强。在完全无光的情况下,能够突破雾霾烟尘、观测到远方目标的热成像技术,被称作“追光者”。在红外领域,高芯科技在自主创新的道路上冲破重重阻碍,成为科技自立自强的“追光者”。

红外热成像系统的核心部件是红外焦平面探测器,俗称红外芯片。探测器的作用是把肉眼不可见的红外线转化成光电信号。芯片的技术水平直接决定着红外热成像系统的灵敏度。

高芯科技红外热成像芯片

——2013年,红外热成像产业化基地正式投入运行,非制冷型探测器实现批量化生产。

——2017年,高性能制冷型单色百万像素红外探测器芯片研发成功。

制冷型芯片长得像“钢铁侠”,在厚重金属外壳的保护下,能够适应零下200摄氏度的极端工作环境,具有高灵敏度、全天时全天候、全被动工作等优点;非制冷型芯片就小巧多了,亮晶晶的,最小的只有指甲盖大小,却密密匝匝集成了传感器、光学镜头、集成电路等。

非制冷型探测器开始批量生产后,高芯科技又向制冷型芯片发起了挑战。

由于需要在零下200摄氏度的超低温环境下工作,必须添加制冷装置,使得制冷型探测器的工艺技术和制造成本非常高,制冷型芯片制备过程有300多道工艺、4000多步工序,是远比非制冷型芯片复杂的系统工程。

高芯科技红外热成像芯片

2021年8月,高芯科技入选工信部“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业名单”,成为红外热成像领域中唯一一家入选的高新技术企业。

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