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新品|“陶”你欢“芯”

2022-04-27 10:08:07

高芯科技推出两款陶瓷封装芯片——非制冷红外探测器GST412C & GST612C。

图1.jpg


陶瓷封装是市场上普及度较高的红外焦平面探测器封装技术,可显著减小探测器的体积、重量和功耗。

非制冷红外探测器按封装形式来看,目前分为金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装。金属封装技术相对经典,晶圆级封装更为领先。

So,Why is GST412C & GST612C

2-探测器流1-恢复的.jpg


主流面阵+像元

400×300/640×512,图像清晰迎合更多应用需求;12μm,结构紧凑满足更多集成要求。

面阵.png

集成轻量化

微型

尺寸低至18.5×18.5×3.8mm³(不计引脚);

微感

单颗芯片重量低至4.5g;

微耗

GST612C/GST412C功耗低至80mW。

图5.jpg

娴熟的微测辐射热计工艺

同样电阻率条件下,氧化钒薄膜TCR更优,光电转换效率更高,测量温度稳定性更好。

5.jpg


探测灵敏,运行稳定

典型NETD<40mk,图像清晰,可靠耐冲击。

图7.jpg


用高“芯”,造好“芯”。高芯科技基于这两款陶瓷红外探测器也开发了Twin陶瓷机芯系列——Twin412 & Twin612。多重图像温度算法叠加,成像更稳定,测温远准精。

图像测温性能

测温范围为-20℃~150℃/0~550℃(可扩展),测温精度±2℃或±2%。帧频高达50Hz,成像画面流畅,测温性能加分!

图8.jpg


Twin陶瓷机芯系列遵循高芯科技一贯的轻量化设计思路,不断优化机芯外在体积重量的同时,更加关注内在优化,整机功耗低至0.8W。


应用场景关联更多新兴领域

工业自动化、智慧安防、无人平台、机器人、智能硬件、智能驾驶、智慧消防等

此次陶瓷核芯系列的加推,将协同现有的金属、晶圆级及制冷红外探测器系列一起,丰富高芯科技红外核芯系列的产品组合,给予用户在更多应用场景,更多行业领域中更多选择。


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