红外热成像技术将不可见的红外热辐射转换成可供肉眼观察的红外热图像。红外探测器是红外产业链的核心，是探测、识别和分析目标物体红外特征信息的关键，红外探测器的性能高低直接决定了红外热成像系统的性能水平。
红外探测器具有温度敏感和非接触测量的优势，在人体测温、工业测温、安防监控、无人机载荷、消防救援、户外运动、智能驾驶、物联网、智能家居、智能硬件等领域发挥着不可替代的作用，对我国民生建设具有重要战略意义。
晶圆级封装（WLP）是直接在整个晶圆片上完成高真空封装测试程序之后，再进行划片切割制成单个红外探测器的工艺流程。红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本，晶圆级封装恰好能满足这一需求。高芯科技的晶圆级封装红外探测器已实现量产，多种成熟稳定的晶圆级红外机芯方案将开启红外技术在多个领域的新兴应用。
低成本高性能的晶圆级封装红外探测器芯片，满足中低端芯片在大规模民用红外市场的应用需求，大力推动着红外热成像技术应用在新兴民用领域的成本降低和普及，逐步实现红外热成像技术的“消费品化”。只有真正实现大批量生产，才能有效降低探测器芯片成本，从而激发民用市场特别是新兴民用领域市场的应用，实现晶圆级封装红外探测器芯片在公共卫生、安防、医疗、安全支付、智能家居等民用领域的规模化应用，对我国有着重要的战略意义。
