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高芯科技金属封装红外探测器 + 专业成像读出电路 + 特有图像处理算法 = PLUG系列热成像非制冷机芯。高可靠性探测器收集更多目标信息,专业的硬件平台和图像算法保证成像清晰,画质流畅,多种业界通用接口和全系光学镜头,全方位满足您的个性化观测需求。
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01
即插即用,便于集成
• DVP/LVDS多种模式图像输出接口
• 标准光学接口,可配备全系镜头 -
02
图像清晰,细节丰富
• 灵敏度高,NETD低至30mK
• 智能图像增强,自适应动态范围压缩 -
03
适应各种严苛环境
• 可靠性好
• USB3.0/VPC/Cameralink/HDMI/Gig-E网络接口
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即插即用,便于集成
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GST417W
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GST417W
12μm

12μm
2222222222片切割制成单个红外探测器,红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本,晶圆级封装恰好能满足这一点,高芯科技的晶圆级风中外探测器已全面实现量产,多种成熟稳定晶圆级红外机芯方案将开启红外技术的多个领域。
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01
低成本实现红外功能集成
产量更高,成本更低
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02
低成本实现红外功能集成
产量更高,成本更低
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03
低成本实现红外功能集成
产量更高,成本更低





产品型号 | PLUG1212 | PLUG612 | PLUG617 | PLUG417 |
探测器性能指标 | ||||
分辨率 | 1280×1024 | 640×512 | 640×512 | 384×288 |
像元间距 | 12μm | 17μm | ||
响应波段 | 8~14μm | |||
典型NETD | <50mK | <40mK | <30mK | |
图像处理 | ||||
帧频 | 25Hz | 9Hz/25Hz/30Hz/50Hz | 9Hz/25Hz/30Hz/50Hz | 9Hz/25Hz/30Hz/50Hz/60Hz |
开机时间 | 25秒 | 10秒 | 10秒 | |
模拟视频 | / | PAL/NTSC | PAL/NTSC | |
数字视频 | RAW/YUV/BT1120 | RAW/YUV/BT656/LVDS | RAW/YUV/BT656/LVDS | |
扩展组件 | USB/Camerlink/HDMI | USB/VPC/Cameralink/Gig-E | USB/VPC/Cameralink/Gig-E | |
调光 | 线性/直方图/混合三种模式 | |||
电子变倍 | 1~8倍无极放大,放大倍率步长为1/8 | |||
图像显示 | 黑热 / 白热 / 伪彩色 | |||
图像方向 | 水平/垂直/对角线翻转 | |||
图像算法 | 非均匀性校正(NUC) 自适应动态范围压缩(AGC) 智能图像增强(IDE) | |||
电气特性 | ||||
标准对外接口 | 50pin_HRS接口 | |||
通讯方式 | RS232-TTL, 115200bps | |||
工作电压范围 | 5±0.3V | 4~6V | 4~6V | 4.5~6V |
典型功耗 | 2.0W | 1.4W | 1.4W | 1.4W |
物理特性 | ||||
尺寸(mm) | 56×56×44 | 44.5×44.5×36.6 | 44.5×45.95×37.3 | 44.5×44.5×36.6 |
重量 | 220g±5g | 85g±3g | 90g±3g | 85g±3g |
环境适应性 | ||||
工作温度 | -40°C ~ +70°C | |||
存储温度 | -45°C ~ +85°C | |||
湿度 | 5%~95%,无冷凝 | |||
振动 | 随机振动5.35grms,3轴向 | |||
冲击 | 半正弦波,40g/11ms,3轴6向 | |||
光学镜头 | ||||
可选配镜头 | 定焦无热化:14mm/19mm/25mm 连续变焦镜头:30-90mm,30-180mm | 定焦无热化:19mm/24mm | 定焦无热化:7.5mm/13mm/19mm/25mm/35mm/50mm/60mm/100mm 电动镜头:75mm/100mm/150mm 连续变焦镜头:30-150mm | 定焦无热化:7.5mm/13mm/19mm/25mm/35mm/50mm/60mm/100mm |
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