

COIN系列一元红外芯,采用高芯科技晶圆级探测器,配备高性能信号处理电路以及图像处理算法,可提供各种业界标准接口和全系列光学镜头,利于OEM客户进行二次开发,适用于各领域红外热成像仪的开发及集成。
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01
SWaP优化方案
• 超小体积,25.4×25.4×14.1(含快门)
• 超轻重量,低至27g±2g(含9.1mm镜头)
• 超低功耗,低至0.7W -
02
图像清晰,测温给力
• NUC/3DNR/DNS/DRC/EE等新一代图像算法叠加,成像更清晰
• -20℃~150℃、0~550℃,支持测温范围扩展定制 -
03
简单开发,快速集成
• DVP/LVDS多种模式图像输出接口,raw/YUV图像数据输出,串口控制
• 测温型产品可提供ARM端/windows端/linux端 SDK,实现全屏测温
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SWaP优化方案
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GST417W
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GST417W

2222222222片切割制成单个红外探测器,红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本,晶圆级封装恰好能满足这一点,高芯科技的晶圆级风中外探测器已全面实现量产,多种成熟稳定晶圆级红外机芯方案将开启红外技术的多个领域。
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01
低成本实现红外功能集成
产量更高,成本更低
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02
低成本实现红外功能集成
产量更高,成本更低
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03
低成本实现红外功能集成
产量更高,成本更低





产品型号 | COIN612/R | COIN417G2/RG2 |
探测器性能指标 | ||
分辨率 | 640X512 | 400X300 |
像元间距 | 12μm | 17μm |
响应波段 | 8~14μm | |
典型NETD | <40mk | |
图像处理 | ||
帧频 | 25Hz/30Hz | 25Hz/30Hz/50Hz |
开机时间 | 约5秒 | 约3秒 |
模拟视频 | PAL/NTSC | |
数字视频 | RAW/YUV/BT656 | YUV/BT.656/LVDS/USB2.0 |
调光 | 线性/直方图/混合三种模式 | |
电子变倍 | 1~8倍无极放大,放大倍率步长为1/8(YUV输出)/宽动态范围压缩(DRC)/边缘增强(EE) | |
图像显示 | 黑热 / 白热 / 伪彩色 | |
图像方向 | 水平 | |
图像算法 | 非均匀性校正(NUC)/3D图像降噪(3DNR)/2D降噪(DNS) | |
电气特性 | ||
标准对外接口 | 50pin_HRS接口 | |
通讯方式 | TTL-232/USB2.0 | |
工作电压范围 | 4~5.5V | |
典型功耗 | <0.9W | <0.7W |
测温功能 | ||
测温工作温度范围 | -10℃~50℃ | |
测温范围 | -20℃~150℃,100℃~550℃ | |
测温精度 | ±3℃或±3%(取最大值) | |
SDK | 测温型产品可提供ARM端/windows端/linux端 SDK,实现全屏测温 | |
物理特性 | ||
尺寸(mm) | 25.4×25.4×27.4(机芯配9.1mm镜头) 25.4×25.4×39.5(机芯配13mm镜头) 25.4×25.4×38.3(机芯配19mm镜头) | 25.4×25.4×29.3(机芯配9.1mm镜头) 25.4×25.4×41.2(机芯配13mm镜头) 25.4×25.4×40(机芯配19mm镜头) 43.4×43.4×56.6(机芯配25mm镜头) |
重量 | 27g±2g(机芯配9.1mm镜头) 40g±2g(机芯配13mm镜头) 41g±2g(机芯配19mm镜头) | 29g±2g(机芯配9.1mm镜头) 42g±2g(机芯配13mm镜头) 44g±2g(机芯配19mm镜头) 108±5g(机芯配25mm镜头) |
环境适应性 | ||
工作温度 | -40°C ~ +70°C | |
存储温度 | -45°C ~ +85°C | |
湿度 | 5%~95%,无冷凝 | |
振动 | 随机振动5.35grms,3轴向 | |
冲击 | 半正弦波,40g/11ms,3轴6向 | |
光学镜头 | ||
可选配镜头 | 定焦无热化:9.1mm/13mm/19mm | 定焦无热化:9.1mm/13mm/19mm/25mm |
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