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携手奋进,创“芯”未来/ 高芯科技参加CIOE2021红外论坛并发表演讲

2021-09-26 14:29:35


国内极具规模及影响力的光电产业综合性展会——中国国际光电博览会CIOE2021于2021年9月16-18日在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举行。


 


“2021红外产业技术及市场发展前沿论坛”同期开声。本次论坛从科研到产业的上游,中游及下游应用,全方位展开技术及市场话题的讨论,邀请国内外红外科研院所专家,行业龙头企业专家,共同讨论从科研走向产业应用的技术变革。


高芯科技也再次应邀出席本届论坛,公司国内市场销售负责人罗文在9月17日“国际红外材料,系统器件及市场发展高峰论坛”发表题为《红外热成像机芯模组优势及技术进展》的演讲。


 


 红外之“芯”,匠人造“芯”

 

红外产业的核心就是红外探测器芯片。近年来,高芯科技在红外技术领域的创新接二连三:15μm/12μm/10μm/7.5μm百万像素制冷红外探测器问世;晶圆级(WLP)封装红外探测器在国内量产;专用红外ASIC处理器芯片批量应用;红外芯平台战略……


 

随着公司产线规模的扩大以及技术设备的升级,高芯科技特有的综合红外平台已经搭建完成:

 

多技术路线——VOx/MCT/T2SL

多产品类别——制冷红外 +非制冷红外

多产品形态——芯片→模组→机芯

  

技术看芯片,应用看机芯。

目前,高芯科技的机芯产品线也从之前的独立系列整合成平台类和应用类机芯系列。



平台类机芯通用性更好,用户可以根据自身行业需求量身打造出个性化行业整机;应用类机芯是对平台类红外机芯的升级迭代、根据特定行业采取个性化定制,满足具体行业应用需求。

 

芯”联万物,热像万千


时至今日,红外热成像已然不再是小众行业,各种商用红外热成像产品不断问世,数以百万计的非制冷红外探测器及机芯组件被集成在各类产品形态的红外热像仪之中,广泛应用于电力巡检、工业测温、安防消防、医疗防疫等领域。



同时,新技术新设备的引入也使得制冷红外低成本化在高芯科技成为可能,这将驱动制冷红外探测器及机芯组件扩展到那些要求探测距离更远,目标细节成像更丰富的应用,比如边海防监控,江河流域保护等安防领域。



除了传统应用行业及领域外,高芯科技也与消费电子、户外运动、自动驾驶、物联网等行业的头部企业互动频繁,未来将有更多新兴市场需求成为红外热成像市场新的增长极。



携手奋进,共同创“芯”


红外产业的发展得益于新应用拓展,新应用的拓展又得益于成本下降,成本下降的源动力就是红外技术的创新! 

 

藉此论坛之机,高芯科技期待与更多集成商和终端厂家一起,聚合创新型思维,开展深度技术合作,共同打造出更多样、更易用、更低成本的红外热成像产品,让更多红外新品上架,让热像技术惠及万家。

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