高芯科技多款国内首创百万像素红外探测器亮相北京光博会
2021年7月24日，第十三届光电子中国博览会在北京亦创国际会展中心开幕。高芯科技多款大面阵红外探测器及其组件产品，以“百万像素全波段”为展区主题，悉数亮相这次大会，多角度全方位展示高芯科技在大面阵、小像元、多波段探测等红外前沿领域的最新科研成果。
百万像素大面阵
中波长波全覆盖
展会现场，高芯科技共展出5款百万像素高清红外探测器，其中3款为本次展会首发。
1280×1024@7.5μm中波制冷红外探测器
1280×1024@10μm长波制冷红外探测器
1280×1024@15μm中中波双色制冷红外探测器
该款百万像素中中波双色制冷红外探测器在不久前也顺利通过湖北技术交易所的科技成果评价。
早在2018年5月高芯科技就已经率先发布国内首款1280×1024@12μm中波制冷红外探测器,率先在国内实现了百万像素中波制冷红外探测器量产，开启国内制冷红外热成像高清时代。
此外，高芯科技百万像素家族还包含一款1280X1024@12μm非制冷红外探测器，可用于低成本远距离安防监控或高端精准测温。
国之专利，高芯报喜
勇破坚冰，一心造芯
目前全球红外领域最前沿的产品就是第三代焦平面阵列芯片，其主要特点是大面阵（成像的分辨率更高，画质更清晰），小像元（让产品整个结构更加紧凑）和双色（让波段信息更丰富，目标探测更精准）。
高芯科技在攀登红外科技高峰的道路上一路前行。就在不久之前，国家知识产权局发布第22届“中国专利奖”授奖决定，武汉高芯科技有限公司提交的“一种高像素红外焦平面探测器及其制备方法”专利喜获“中国专利优秀奖”。
中国专利奖是我国知识产权领域的最高奖项，设立于1989年，具有广泛的国际影响力，由国家知识产权局和世界知识产权组织共同组织评选，每年一届。
本次高芯科技的获奖专利“一种高像素红外焦平面探测器及其制备方法”，就是专业针对高像素红外焦平面探测器倒装焊良率低下的问题，通过平坦化解决碲镉汞外延片表面不平整性问题，提高了倒装焊良率，同时避免了倒装焊时不平导致的材料应力，从而避免器件在高低温冲击下产生裂纹或破损，实现了高像素红外探测器制造的重要突破。
红外高清时代
赋能产业未来
红外热成像作为一种视觉传感技术，其分辨率水平决定了观测范围的广度、成像画质的清晰度和对目标细节的辨识度。本次高芯科技多款国内首创百万像素红外探测器的成功研制及推广，必将推动红外热成像系统全面升级到高清时代，更好地完成远程广域监视和高精度温度感知任务。
作为国内红外探测器产业化的领先厂商，高芯科技一方面凭借完善的自研自产技术能力，实现了红外产业最核心器件——制冷和非制冷红外探测器的全系列量产和稳定交付；另一方面立足于具体细分行业及行业应用本身来量身定制红外探测器以及机芯组件的指标及性能设计，真正做到既引领了红外探测器的技术发展趋势又贴合了系统集成用户的实际需求。
藉此次北京光博会之契机，高芯科技愿凭借自身多元化的技术路线以及成熟稳定的技术工艺，与业界各大厂商强强联手，迸发出更澎湃的创新动力，整合出更强大的产业化能力，联袂创造出更多产品形态，更多行业适用领域的红外整机及系统产品。
高端红外技术盛典，诚邀您莅临参观！展会地点：北京亦创国际会展中心展会时间：2021.7.24-26展位号：A18
