当前位置: 首页>探索红外>原理科普

红外热成像ASIC芯片

2022-05-24 13:34:08

红外热成像ASIC芯片解释:


在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。


集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。


集成电路规模越大,组建系统时就越难以针对特殊要求加以改变为解决这些问题。所以就出现了以用户参加设计为特征的专用集成电路 (ASIC),它能实现整机系统的优化设计,性能优越,保密性强。专用集成电路可以把分别承担一些功能的数个,数十个,甚至上百个通用中,小规模集成电路的功能集成在一块芯片上,进而可将整个系统集成在一块芯片上,实现系统的需要。它使整机电路优化,元件数减少,布线缩短,体积和重量减小,提高系统可靠性。


高芯科技红外模组产品基于自研ASIC芯片技术,晶圆级红外光学等,产品体积小,重量轻 ,功耗低。


置顶

联系我们
市场部热线:400-027-0198
市场部Email:marketing@gst-ir.com
人力资源部热线:027-81298264
人力资源部Email:hr@gst-ir.com
采购部热线:027-81298304
采购部Email:purchase03@gst-ir.com
地址: 武汉市东湖开发区黄龙山南路6号,430205
高芯科技
高芯科技二维码