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iLC212R机芯基于高芯科技256分辨率晶圆级探测器研制，超微结构设计，成本门槛降低。配备高性能信号处理电路及图像处理算法，成像清晰，画质流畅，提供多种标准接口，利于OEM客户二次开发，是一种低成本、标准化、专业级红外机芯测温解决方案。iLC212R红外机芯的出现，使得红外热成像技术可以在家庭/社区防火防盗、智能楼宇、养老看护等多种贴近消费者的场景下快速落地。
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01
满足低成本需求
• NUC/3DNR/DNS/DRC/EE图像算法叠加
• 测温精度±3℃或±3% -
02
超微型结构设计
• 尺寸21×21×12.8mm(含 3.2mm 镜头）
• 重量低至8.6g±1g(含 3.2mm 镜头） -
03
快速系统集成
• Windows/Linux/ARM系统SDK开发包
• 多种接口可选
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满足低成本需求
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GST417W
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GST417W
12μm
GST417W
12μm
2222222222片切割制成单个红外探测器，红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本，晶圆级封装恰好能满足这一点，高芯科技的晶圆级风中外探测器已全面实现量产，多种成熟稳定晶圆级红外机芯方案将开启红外技术的多个领域。
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01
低成本实现红外功能集成
产量更高，成本更低
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02
低成本实现红外功能集成
产量更高，成本更低
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03
低成本实现红外功能集成
产量更高，成本更低
安防监控
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智能家居
车载电子
| 型号 | iLC212R | |
| 探测器性能指标 | ||
| 敏感材料 | 氧化钒 | |
| 分辨率 | 256×192 | |
| 像元间距 | 12μm | |
| 响应波段 | 8μm~14μm | |
| 典型NETD | ≤45mK | |
| 图像处理 | ||
| 数字帧频 | 25Hz/30Hz | |
| 开机时间 | 3s | |
| 数字视频 | RAW/YUV/BT656 | |
| 图像算法 | 非均匀性校正(NUC) 3D图像降噪(3DNR) 2D降噪(DNS) 宽动态范围压缩(DRC) 边缘增强（EE） | |
| 图像显示 | 黑热/白热/伪彩色 | |
| PC软件 | ||
| ICC软件 | 机芯控制及视频显示 | |
| 电气特性 | ||
| 标准对外接口 | 30Pin_HRS接口:DF40C-30DP-0.4V(51)，(HRS，Male） | |
| USB扩展板 | Type-C | |
| 通信接口 | RS232-TTL/USB2.0 | |
| 数字视频接口 | CMOS8/USB2.0 | |
| 供电范围 | 3.3V±0.1V VDC | |
| 典型功耗 | 0.7W | |
| 测温功能 | ||
| 测温工作温度范围 | -10℃~+50℃ | |
| 测温范围 | -20℃~+150℃，0～550℃，支持测温范围拓展定制 | |
| 测温精度 | ±3℃或±3%（取大值） | |
| ±8℃或±8%（取大值 IP67） | ||
| 区域测温 | 支持区域测温，输出区域最大值，最小值及平均值 | |
| SDK | Windows/Linux/ARM版本，实现视频流解析及灰度到温度转换 | |
| 物理属性 | ||
| 尺寸/重量 | 21×21×17.4mm（含3.2mm镜头 IP67） 13g | |
| 21×21×12.8mm（含3.2mm镜头） 8.6g | ||
| 21×21×17.4mm（含7mm镜头 IP67） 17.3g | ||
| 安装接口 | M1.6x3.3，2个/面，共2面 | |
| 环境适应性 | ||
| 工作温度 | -40℃～+70℃ | |
| 存储温度 | -45℃～+85℃ | |
| 湿度 | 5%~95%，无冷凝 | |
| 振动 | 5.35grms，3轴向； | |
| 冲击 | 半正弦波，40g/11ms,3轴6向 | |
| 认证 | ROHS2.0/REACH | |
| 光学镜头 | ||
| 镜头 | 3.2mm/F1.1，视场角：51°x39° 镀膜:AR，定焦无热化 7mm/F1.1，视场角：24°x18° 镀膜:HD/DLC，定焦无热化 | |
| 防护等级 | 预留密封圈安装位，配合整机可达IP67 | |
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