非制冷红外机芯组件,
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TWIN系列红外机芯

TWIN系列非制冷红外芯,采用高芯科技自研陶瓷封装探测器,配备高性能信号处理电路以及图像处理算法,可输出清晰的图像和精准的温度数据,具备小体积、低功耗,高可靠的特点,适用于对体积和性能要求较高的应用场景。

  • 01
    优化方案

    • 超小体积,25.4*25.4*35mm(裸机芯)
    • 超轻重量,轻至25g(裸机芯)
    • 超低功耗,低至0.8W

  • 02
    图像清晰,高精度测温

    • NUC/3D/2D/DRC/EE等新一代图像算法叠加,成像更清晰
    • -20℃~150℃、0~550℃,支持测温范围扩展定制,±2℃或±2%测温精度

  • 03
    通用机芯平台,适应多种环境

    • 支持YUV/BT.656/LVDS/USB2.0图像数据输出
    • 测温型产品可提供windows端/linux端 SDK,实现视频流解析及灰度到温度转换
    • 在复杂环境下稳定工作

  • 优化方案
  • GST417W
  • GST417W
12μm
GST417W
12μm

2222222222片切割制成单个红外探测器,红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本,晶圆级封装恰好能满足这一点,高芯科技的晶圆级风中外探测器已全面实现量产,多种成熟稳定晶圆级红外机芯方案将开启红外技术的多个领域。

  • 01
    低成本实现红外功能集成

    产量更高,成本更低

  • 02
    低成本实现红外功能集成

    产量更高,成本更低

  • 03
    低成本实现红外功能集成

    产量更高,成本更低

无人机载荷 无人机载荷
智能驾驶 智能驾驶
工业测温 工业测温
安防监控 安防监控
TWIN系列红外机芯
产品型号TWIN612/RTWIN412/R
探测器性能指标
分辨率640×512384×288
像元间距12μm
响应波段8~14μm
典型NETD<40mK
图像处理
帧频25Hz/30Hz25Hz/30Hz/50Hz
开机时间6秒
模拟视频PAL/NTSC
数字视频YUV/BT.656/LVDS/USB2.0
图像显示11种(白热/熔岩/铁红/浅绿/热铁/医疗/北极/彩虹1/彩虹2/描红/黑热)
图像算法NUC/3D/2D/DRC/EE
电气特性
标准对外接口50pin_HRS接口
通讯方式RS232/USB2.0
工作电压范围4~5.5V
典型功耗0.8W
测温功能
测温工作温度范围-10℃~50℃
测温范围-20℃~150℃,0℃~550℃
测温精度±2℃或±2%(取最大值)
SDK测温型产品可提供windows端/linux端 SDK,实现视频流解析及灰度到温度转换
物理特性
尺寸(mm)25.4*25.4*35mm(裸机芯)
重量25g(裸机芯)
环境适应性
工作温度-40℃-+70℃
存储温度-45°C ~ +85°C
湿度5%~95%,无冷凝
振动随机振动5.35grms,3轴向
冲击半正弦波,40g/11ms,3轴6向
光学镜头
可选配镜头定焦无热化:13mm


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