T2SL制冷红外探测器-制冷红外探测器-高芯科技

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高芯科技采用先进的分子束外延材料生长和测试技术，自主拥有一条二类超晶格制冷红外探测器批产线，覆盖200多道工艺，共3000余步工序，通过了超晶格探测器科技成果鉴定，覆盖中波、长波，甚长波及双色等多个品类，整体技术指标达到国际领先水平。

12μm

GST417W

12μm

2222222222片切割制成单个红外探测器，红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本，晶圆级封装恰好能满足这一点，高芯科技的晶圆级风中外探测器已全面实现量产，多种成熟稳定晶圆级红外机芯方案将开启红外技术的多个领域。

远距离监控系统

飞行视觉增强系统

空间探测与遥感

气象预报与环境检测

产品型号	C330S中长波双色	C330S长波	C615S长波
敏感材料	二类超晶格
阵列规格	320x256	320x256	640x512
像元间距	30μm	30μm	15μm
光谱范围	中波段：3.7μm ～4.8μm 长波段：7.7μm ～9.5μm	7.7μm ～9.5μm 长波
工作模式	快照模式工作；ITR积分模式；开窗功能；抗光晕功能	快照模式工作；ITR积分模式；开窗功能；抗光晕功能	快照模式工作；ITR积分模式和Interlace binning积分模式；开窗功能；抗光晕功能
电荷容量	中波：8.9Me-/3Me- 长波：21Me-	36Me-/12Me-	ITR: 12.22Me-/6.67Me- Interlace & binning: 24.44Me-/13.33Me-
电路动态范围	中波：≥76dB 长波：≥80dB	≥80dB	ITR: ≥76dB Interlace & binning: ≥77dB
输出通道	双波段2或8通道输出；单通道最大输出速率12Mpixel/s	1或4通道；单通道最大输出速率6.6Mpixel/s	4通道；单通道最大输出速率22.5Mpixel/s
NETD	中波≤20mK 长波≤25mK	≤25mK（F2）	≤30mK（F2 ITR） ≤25mK（F2 Interlace & binning）
有效像元率	≥99.0%	≥99.5%	≥99.5%
响应非均匀性	≤8%	≤8%	≤8%
可配置制冷机	RS058	RS058	RS058
稳定功耗	＜9W	＜8W	＜8W
最大功耗	＜18W	＜17W	＜17W
电源供应	24V DC	24V DC	24V DC
制冷时间	＜8min	＜5min30s	＜5min30s
重量	≤600g	≤600g	≤600g
尺寸（mm）	142x58.5x71	142x58.5x71	148x58.5x71
工作温度	-45°C ~ +71°C	-45°C ~ +71°C	-45°C ~ +71°C

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红外探测器: 晶圆级封装非制冷红外探测器; 陶瓷封装非制冷红外探测器; 金属封装非制冷红外探测器; MCT制冷红外探测器; T2SL制冷红外探测器; 低温制冷机

红外机芯: TIMO红外微型模组; COIN系列红外机芯; TWIN系列红外机芯; PLUG热成像机芯; PLUG测温机芯; iLC消费级红外机芯; iTL612红外无人机机芯; iHA红外医疗机芯; iDAS红外车载机芯; EYAS系列制冷红外AD模组; GAVIN系列制冷红外机芯; GAS系列气体泄漏检测产品方案

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