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作为技术成熟，性能稳定的非制冷红外探测器封装方式，金属封装依然是目前非制冷红外探测器市场的主流。灵敏度高，成像质量好，运行稳定可靠是金属封装探测器的优势所在，而且还可以适应多种极端恶劣环境，应用场所和行业领域也更宽泛。
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01
为满足高要求检测而设计
• 成像清晰，图像细节丰富
• 灵敏探测，NETD低至30mK -
02
稳定可靠
• 内置TEC，工作稳定
• 可靠性高，坚固耐用 -
03
适应各类极端环境
• 适应性强，适用于各类极端环境
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为满足高要求检测而设计
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GST417W
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GST417W
12μm
GST417W
12μm
2222222222片切割制成单个红外探测器，红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本，晶圆级封装恰好能满足这一点，高芯科技的晶圆级风中外探测器已全面实现量产，多种成熟稳定晶圆级红外机芯方案将开启红外技术的多个领域。
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01
低成本实现红外功能集成
产量更高，成本更低
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低成本实现红外功能集成
产量更高，成本更低
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低成本实现红外功能集成
产量更高，成本更低
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智能驾驶
| 产品型号 | GST1212M | GST817M | GST612M | GST417M |
| 敏感材料 | 氧化钒 | |||
| 阵列规格 | 1280×1024 | 800×600 | 640×512 | 400×300 |
| 像元间距 | 12μm | 17μm | 12μm | 17μm |
| 光谱范围 | 8-14μm | |||
| 典型NETD | <50mK | <30mK | <40mK | <30mK |
| 输出信号 | 内置14位ADC | |||
| 热响应时间 | <12ms | |||
| 最大帧频 | 50Hz | |||
| 功耗 | ≤350mW | ≤290mW | ≤220mW | ≤250mW |
| 尺寸(mm) | 45×28.5×8 （不计引脚尺寸） | 35×25×7.4 （不计引脚尺寸） | 30×19.8×7.32 （不计引脚尺寸） | 30×19.8×7.32 （不计引脚尺寸） |
| 重量 | ＜57g | <20g | <20g | <15g |
| 工作温度 | -40°C ~ +85°C | |||
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