非制冷红外探测器,专为新兴市场和红外应用普及而生
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陶瓷封装探测器

GST412C、GST612C采用陶瓷封装技术、无TEC设计,集性能高、功耗低、体积小、重量轻、可靠性高等优势于一体,为用户提供优秀的红外图像和高性价比的探测器产品。

  • 01
    满足高性能应用需求

    • 探测灵敏,NETD<40mK
    • 成像优质,画质流畅,帧频高达50Hz

  • 02
    满足小型化集成需求

    • 尺寸紧促,低至18.5×18.5×3.8 mm³(不计引脚尺寸)
    • 重量轻,小于4.5g
    • 功耗低,GST612C功耗低至120mW,GST412C功耗低至80mW

  • 03
    应用广泛

    • 全天候观测应用
    • 测温精准

  • 满足高性能应用需求
  • GST417W
  • GST417W
12μm
GST417W
12μm

2222222222片切割制成单个红外探测器,红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本,晶圆级封装恰好能满足这一点,高芯科技的晶圆级风中外探测器已全面实现量产,多种成熟稳定晶圆级红外机芯方案将开启红外技术的多个领域。

  • 01
    低成本实现红外功能集成

    产量更高,成本更低

  • 02
    低成本实现红外功能集成

    产量更高,成本更低

  • 03
    低成本实现红外功能集成

    产量更高,成本更低

无人机载荷 无人机载荷
智能驾驶 智能驾驶
工业测温 工业测温
安防监控 安防监控
陶瓷封装探测器
产品型号GST612CGST412C
敏感材料氧化钒
阵列规格640×512400×300
像元间距12μm12μm
光谱范围8-14μm
典型NETD<40mK
输出信号内置14位ADC
热响应时间<12ms
最大帧频50Hz
功耗≤120mW≤80mW
尺寸(mm)18.5×18.5×3.8(不计引脚尺寸)
重量<4.5g
工作温度-40°C ~ +85°C


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