3月6日至7日，2024亚洲无人机展（Drones & Uncrewed Asia）在新加坡滨海湾金沙会展中心开幕。本次大会围绕无人机前沿技术、系统开发、核心部件制造等主题展开，全球数百家无人产业领创厂商同期而至，共同探讨无人系统的科技迭变和产业发展。
无人机以及无人系统对集成红外功能的重点关注在于红外模组的轻量化配置。在本届高芯科技展台，数款高性能SWaP红外机芯在现场实时演示。
iTL612 Pro微型红外机芯——小至17.3×17.3mm，轻至13g
业内同类640热像机芯紧凑水平的代表产品，持续突破结构空间极限，只为轻量化载荷减重赋能，热量感知，随“芯”飞行。
Twin612R标准红外机芯——主流分辨率，多算法兼备
热成像+红外测温算法再度优化，整体功率更趋低耗。专注机芯全局表现，力促组件性能更趋平衡。
展会现场，代表红外热成像核心器件先进水平的1024×768/10μm HOT制冷红外探测器组件也在同台亮相。HOT红外技术是第三代红外探测器技术的重要发展方向，在尺寸、重量、性能、成本等方面的优势突显。
随着物联网技术的快速发展，无人机、无人车、无人船等无人系统整机市场已呈现爆发增长态势。作为无人系统光电视觉模块配套供应商，高芯科技将继续借助自身在红外视觉传感核心器件领域的深厚功底，加速红外热成像功能在各类整机系统产品的集成融合，给予无人系统产业的技术创新和行业发展更大的驱动力。
