非制冷红外机芯组件,
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COIN机芯

COIN系列一元红外芯,采用高芯科技晶圆级探测器,配备高性能信号处理电路以及图像处理算法,可提供各种业界标准接口和全系列光学镜头,利于OEM客户进行二次开发,适用于各领域红外热成像仪的开发及集成。

  • 01
    业界最小尺寸及重量

    • 尺寸20mm*20mm*10.4mm,重量<8g

  • 02
    图像细节丰富,血管清晰可见

    • NETD<40mK
    • 非均匀性校正、智能图像增强、自适应动态范围压缩

  • 03
    快速集成

    • DVP/LVDS多种模式图像输出接口
    • Raw/YUV图像数据输出,串口控制

  • 业界最小尺寸及重量
  • GST417W
  • GST417W
12μm
GST417W
12μm

2222222222片切割制成单个红外探测器,红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本,晶圆级封装恰好能满足这一点,高芯科技的晶圆级风中外探测器已全面实现量产,多种成熟稳定晶圆级红外机芯方案将开启红外技术的多个领域。

  • 01
    低成本实现红外功能集成

    产量更高,成本更低

  • 02
    低成本实现红外功能集成

    产量更高,成本更低

  • 03
    低成本实现红外功能集成

    产量更高,成本更低

测温检测 测温检测
安防监控 安防监控
户外运动 户外运动
无人机载荷 无人机载荷
COIN机芯


产品型号COIN212/RCOIN612/RCOIN417/R
探测器性能指标
分辨率256X192640X512400X300
像元间距12μm12μm17μm
响应波段8~14μm
NETD<40mk 
图像处理
帧频25Hz/30Hz/50Hz/60Hz
开机时间<3秒<3秒≤10秒
模拟视频PAL/NTSC
数字视频 RAW/YUV/BT656
调光线性/直方图/混合三种模式
电子变倍1~8倍无极放大,放大倍率步长为1/8
图像显示黑热 / 白热 / 伪彩色
图像方向水平/垂直/对角线翻转  水平水平/垂直/对角线翻转
图像算法非均匀性校正(NUC)  自适应动态范围压缩(AGC)智能图像增强(IDE)数字降噪
电气特性
标准对外接口30pin_HRS接口50pin_HRS接口
通讯方式RS232-TTL, 115200bps
工作电压范围3.5~5.5V
典型功耗<0.4W<0.75W<1.1W
测温功能
测温工作温度范围-10℃~50℃
测温范围-20℃~150℃,100℃~550℃
测温精度±3℃或±3%(取最大值)
SDK测温型产品可提供ARM端/windows端/linux端 SDK,实现全屏测温
物理特性
尺寸(mm)20X20X10.4(含镜头)25.4X25.4X14.1(含快门)25.4X25.4X14.1(含快门)
重量7.5g±0.5g(含镜头)机芯:13g±0.5g(含快门)           
机芯+8.8mm镜头:22.4g±0.5g  
机芯+13mm镜头:41g±0.5g
机芯+19mm镜头:43.9g±0.5g
13g±0.5g(不含镜头)
环境适应性
工作温度-40°C ~ +70°C
存储温度-45°C ~ +85°C
湿度5%~95%,无冷凝
振动随机振动5.35grms,3轴向
冲击半正弦波,40g/11ms,3轴6向
光学镜头
可选配镜头定焦无热化:3.2mm定焦无热化:8.8mm/13mm/19mm定焦无热化:9.7mm/15mm/19mm


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