MCT制冷红外探测器-制冷红外探测器-高芯科技

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高芯科技掌握研制碲镉汞制冷红外探测器的元素提纯、衬底、外延、芯片、电路、制冷机及封装测试全套技术，涵盖300多道主要工艺，共4000余步工序，获得国家认定科技成果鉴定证书，具备了多种型号中波碲镉汞制冷红外探测器产业化能力，可以实现更广视角，更远视距，以及更为小巧紧凑的整机系统设计。

12μm

GST417W

12μm

2222222222片切割制成单个红外探测器，红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本，晶圆级封装恰好能满足这一点，高芯科技的晶圆级风中外探测器已全面实现量产，多种成熟稳定晶圆级红外机芯方案将开启红外技术的多个领域。

远距离监控系统

综合光电系统

飞行视觉增强系统

气体检测

产品型号	C1212M中波	C615M中波	C330M中波
敏感材料	碲镉汞
阵列规格	1280x1024	640x512	320x256
像元间距	12μm	15μm	30μm
光谱范围	3.7μm～4.8μm 中波
工作模式	快照模式工作；两种积分模式ITR/IWR；开窗功能；抗光晕功能	快照模式工作；两种积分模式ITR/IWR；开窗功能；抗光晕功能	快照模式工作；ITR积分模式；开窗功能；抗光晕功能
电荷容量	6.75Me-/4.8Me-(ITR) 5.25Me-/3.3Me-(IWR)	9.1Me-/6.5Me-(ITR) 7.8Me-/5.2Me-(IWR)	36Me-/12Me-
电路动态范围	ITR模式≥80dB IWR模式≥76dB	≥75dB	≥80dB
输出通道	4或8通道；单通道最大输出速率20Mpixel/s	4通道；单通道最大输出速率10Mpixel/s	1或4通道；单通道最大输出速率6.6Mpixel/s
NETD	≤20mK(F2/F4)	F2: ≤17mK F4: ≤18mK	F2: ≤9mK F4: ≤15mK
有效像元率	≥99.5%	≥99.5%	≥99.5%
响应非均匀性	≤8%	≤8%	≤8%
可配置制冷机	RS058F	RS058/RS046	RS058/RS046H
稳定功耗	≤7W	≤6W @ RS058 ≤5W @ RS046	≤6W @ RS058 ≤6W @ RS046H
最大功耗	≤17W	≤12W @ RS058 ≤11W @ RS046	≤12W @ RS058 ≤11W @ RS046H
电源供应	24V DC	RS058: 24V DC RS046: 32V DC	RS058: 24V DC RS046H: 32V DC
制冷时间	≤6min	≤6min @ RS058 ≤5min30s @ RS046	≤6min @ RS058 ≤5min30s @ RS046H
重量	≤600g	≤600g @ RS058 ≤350g @ RS046	≤600g
尺寸(mm)	149x58.5x71	RS046: 122x46.3x82 RS058: 147x58.5x71	142x58.5x71
工作温度	-45°C ~ +71°C	-45°C ~ +71°C	-45°C ~ +71°C

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红外探测器: 晶圆级封装非制冷红外探测器; 陶瓷封装非制冷红外探测器; 金属封装非制冷红外探测器; MCT制冷红外探测器; T2SL制冷红外探测器; 低温制冷机

红外机芯: TIMO红外微型模组; COIN系列红外机芯; TWIN系列红外机芯; PLUG热成像机芯; PLUG测温机芯; iLC消费级红外机芯; iTL612红外无人机机芯; iHA红外医疗机芯; iDAS红外车载机芯; EYAS系列制冷红外AD模组; GAVIN系列制冷红外机芯; GAS系列气体泄漏检测产品方案

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