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晶圆级封装(WLP)是直接在整个晶圆片上完成高真空封装测试程序之后,再进行划片切割制成单个红外探测器的工艺流程。红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本,晶圆级封装恰好能满足这一需求。高芯科技的晶圆级封装红外探测器已全面实现量产,多种成熟稳定的晶圆级红外机芯方案将开启红外技术在多个领域的新兴应用。

  • 01
    低成本实现红外功能集成

    • 产量更高,成本更低

  • 02
    更轻易地集成到终端产品

    • 超小体积,最小低至16x14x2.6mm
    • 超低重量,小于1.5g

  • 03
    更轻便的热感探测与成像

    • 高灵敏度,全系NETD小于40mk

  • 低成本实现红外功能集成
  • GST417W
  • GST417W
12μm
GST417W
12μm

2222222222片切割制成单个红外探测器,红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本,晶圆级封装恰好能满足这一点,高芯科技的晶圆级风中外探测器已全面实现量产,多种成熟稳定晶圆级红外机芯方案将开启红外技术的多个领域。

  • 01
    低成本实现红外功能集成

    产量更高,成本更低

  • 02
    低成本实现红外功能集成

    产量更高,成本更低

  • 03
    低成本实现红外功能集成

    产量更高,成本更低

智能硬件
安防监控
测温检测
智能驾驶
产品型号GST612WGST412WGST212WGST417W
敏感材料氧化钒
面阵规格640X512400X300256X192400X300
像元间距12μm17μm
光谱范围8-14μm
NETD<40mK
输出信号内置14位ADC
典型响应率15mV/K
热响应时间<12ms
帧频50/60Hz
尺寸(mm)18x16x2.818x16x2.816x14x2.618x16x2.8
重量<1.5g<1.5g<1.5g<1.5g
工作温度-40°C ~ +85°C


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