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作为技术最成熟,性能最稳定的非制冷红外探测器封装方式,金属封装依然是目前非制冷红外探测器市场的主流,堪称最经典的非制冷红外探测器封装之一。灵敏度高,成像质量好,运行稳定可靠是金属封装探测器的优势所在,而且还可以适应各类极端恶劣环境,应用场所和行业领域也更宽泛。

  • 01
    为满足高要求检测而设计

    • 成像清晰,图像细节丰富
    • 灵敏探测,NETD<30mK

  • 02
    稳定可靠

    • 内置TEC,工作稳定
    • 可靠性高,坚固耐用

  • 03
    适应各类极端环境

    • 适应性强,适用于各类极端环境

  • 为满足高要求检测而设计
  • GST417W
  • GST417W
12μm
GST417W
12μm

2222222222片切割制成单个红外探测器,红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本,晶圆级封装恰好能满足这一点,高芯科技的晶圆级风中外探测器已全面实现量产,多种成熟稳定晶圆级红外机芯方案将开启红外技术的多个领域。

  • 01
    低成本实现红外功能集成

    产量更高,成本更低

  • 02
    低成本实现红外功能集成

    产量更高,成本更低

  • 03
    低成本实现红外功能集成

    产量更高,成本更低

测温检测
安防监控
户外运动
智能驾驶
产品型号GST1212MGST612MGST412MGST212MGST817MGST417M
敏感材料氧化钒
阵列规格1280X1024640X512400X300256X192800X600400X300
像元间距12μm17μm
光谱范围8-14μm
NETD<30mK
输出信号内置14位ADC模拟输出内置14位ADC
典型响应率15mV/K
热响应时间<12ms
帧频50/60Hz
功耗<350mW<220mW<200mW<50mW<220mW<200mW
尺寸(mm)45x28.5x830x19.8x7.3230x19.8x7.3223x13x7.3235x25x7.430x19.8x7.32
重量<50g<20g<18g<6.5g<25g<18g
工作温度-40°C ~ +85°C


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