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如何打造一款小到无感的红外热像仪?TIMO系列微型红外模组帮您实现。晶圆级光学镜头+晶圆级封装探测器+微动电磁阀快门就可以精准获取目标区域或目标点的温度数据和热量分布。超微型机身结构,超低成本支出,可轻松集成到各种对成本,尺寸和重量有严格要求的移动终端或智能设备中。

  • 01
    低成本

    • 最小晶圆级红外模组,尺寸8.5X8.5X9.16mm
    • DVP图像接口,可兼容全系列嵌入式平台

  • 02
    快速集成

    • 类可见光模组,直接集成
    • 完善的SDK技术开发包

  • 03
    延长整机续航时间

    • 低功耗设计,最低低至9mW

  • 低成本
  • GST417W
  • GST417W
12μm
GST417W
12μm

2222222222片切割制成单个红外探测器,红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本,晶圆级封装恰好能满足这一点,高芯科技的晶圆级风中外探测器已全面实现量产,多种成熟稳定晶圆级红外机芯方案将开启红外技术的多个领域。

  • 01
    低成本实现红外功能集成

    产量更高,成本更低

  • 02
    低成本实现红外功能集成

    产量更高,成本更低

  • 03
    低成本实现红外功能集成

    产量更高,成本更低

智能硬件
AIoT
测温检测
智能家居
产品型号TIMO-120TIMO-256
性能指标
分辨率120X90256X192
像元间距17μm12μm
响应波段8~14μm
NETD≤60mK≤45mK
镜头类型晶圆级光学(WLO)
调焦方式定焦
水平视场角HFOV90°/50°53°±1°
景深10cm到无穷远
输出帧频1~30Hz(输出帧频可控)
测温功能
测温范围-20°C ~ +120°C(可根据客户需求定制)
测温精度根据客户要求定制(可满足高精度人体及工业测温)
接口/控制
AVDD3.6V±0.05V
VSK/VDET4.7V±0.05V5.0±0.05V
DVDD1.8V±0.05V
接口数字接口
功耗45mW(典型功耗);9mW(低功耗模式)70mW
物理特性
尺寸(mm)12X10X5.48 (HFOV=90°)
8.5X8.5X9.16 (HFOV=50°)
(以规格书为准)
15X13X6.83
(以规格书为准)
工作温度-20°C ~ +60°C
存储温度-40°C ~ +85°C


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