关于高芯

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关于高芯

武汉高芯科技有限公司(以下简称“高芯科技”)掌握了红外热成像技术的核心——红外焦平面探测器,致力于为全球红外探测器用户提供专业的非制冷和制冷红外探测器以及应用解决方案。 

公司坐落于中国光谷,成立于2013年,建筑面积约30000平方米,拥有洁净厂房20000余平,各类先进设备400余套,员工700余名,高科技研发人员150余人。

高芯科技在红外探测器及相关领域获得多项技术专利,是国内唯一一家可同时提供非制冷和制冷红外探测器的集成电路生产企业,建立了氧化钒非制冷红外探测器、碲镉汞制冷红外探测器、二类超晶格制冷红外探测器三条批产线,自主完成原材料提纯、生长,到芯片的流片、制造、封装与测试的全套工艺。产品品类丰富,覆盖多种面阵规格、多种像元尺寸以及多种波段组合。产品热灵敏度高、可 靠性好,各项性能指标达到国际领先水平。

公司产品已广泛应用于人体测温、工业测温、安防监控、消防救援、户外运动、无人机载荷、智能驾驶、物联网、智能家居、消费电子等领域。

2013-2021
高芯科技发展历程
  • 2013年

    公司正式注册成立

    获得国家集成电路企业认证


  • 2014年

    发布400x300@25μm

    金属封装非制冷红外探测器


    发布400x300@25μm

    陶瓷封装非制冷红外探测器


  • 2015年

    发布320x256@30μm MCT

    中波制冷红外探测器


    发布128x128@25μm MCT

    中波制冷红外探测器

  • 2016年

    发布800x600@17μm  400x300@17μm

    金属封装非制冷红外探测器


    发布400x300@17μm

    陶瓷封装非制冷红外探测器


    发布640x512@15μm MCT

    中波制冷红外探测器


  • 2017年

    发布PLUG/COIN红外机芯组件


    发布400x300@17μm

    晶圆级封装非制冷红外探测器


    发布640x512@25μm MCT

    中波制冷红外探测器


    在国内率先实现了二类超晶格探测器科技成果鉴定

  • 2018年

    发布12μm系列金属封装非制冷红外探测器


    发布120x90@17μm

    晶圆级封装非制冷红外探测器及TIMO系列微型晶圆级模组


    发布“合作共赢 有芯同享”红外芯平台战略


    发布国内首款高清1280X1024 @12um中波制冷红外探测器


    发布640x512@15μm T2SL长波

    320x256@30μm T2SL中长波双色制冷红外探测器


  • 2019年

    发布高清1280X1024 @12um金属封装非制冷红外探测器


    发布256x192@12μm晶圆级封装非制冷红外探测器


    发布GAVIN系列制冷标准机芯


    高清1280X1024 @12um

    中波制冷红外探测器通过了国家技术转移中部中心的评测:代表着我国制冷型红外探测器芯片研发与制造的最高水平

  • 2020年

    发布640x512@12μm

    400x300@12μm晶圆级封装非制冷红外探测器


    发布TIMO、COIN全系列晶圆级封装多样化模组方案


    发布EYAS系列制冷AD模组


  • 2021年

    发布320X256@30μm气体检测专用制冷机芯


    发布N-Driver系列车载红外机芯


    公司“WLP红外热成像及测温探测器/传感器”荣获“2020中国最有影响力物联网传感企业奖”


    公司“非制冷红外探测器”斩获“2020中国安防十大新锐产品”大奖。

    ......


  • 2013年

    公司正式注册成立

    获得国家集成电路企业认证


  • 2014年

    发布400x300@25μm

    金属封装非制冷红外探测器


    发布400x300@25μm

    陶瓷封装非制冷红外探测器


  • 2015年

    发布320x256@30μm MCT

    中波制冷红外探测器


    发布128x128@25μm MCT

    中波制冷红外探测器

  • 2016年

    发布800x600@17μm  400x300@17μm

    金属封装非制冷红外探测器


    发布400x300@17μm

    陶瓷封装非制冷红外探测器


    发布640x512@15μm MCT

    中波制冷红外探测器


  • 2017年

    发布PLUG/COIN红外机芯组件


    发布400x300@17μm

    晶圆级封装非制冷红外探测器


    发布640x512@25μm MCT

    中波制冷红外探测器


    在国内率先实现了二类超晶格探测器科技成果鉴定

  • 2018年

    发布12μm系列金属封装非制冷红外探测器


    发布120x90@17μm

    晶圆级封装非制冷红外探测器及TIMO系列微型晶圆级模组


    发布“合作共赢 有芯同享”红外芯平台战略


    发布国内首款高清1280X1024 @12um中波制冷红外探测器


    发布640x512@15μm T2SL长波

    320x256@30μm T2SL中长波双色制冷红外探测器


  • 2019年

    发布高清1280X1024 @12um金属封装非制冷红外探测器


    发布256x192@12μm晶圆级封装非制冷红外探测器


    发布GAVIN系列制冷标准机芯


    高清1280X1024 @12um

    中波制冷红外探测器通过了国家技术转移中部中心的评测:代表着我国制冷型红外探测器芯片研发与制造的最高水平

  • 2020年

    发布640x512@12μm

    400x300@12μm晶圆级封装非制冷红外探测器


    发布TIMO、COIN全系列晶圆级封装多样化模组方案


    发布EYAS系列制冷AD模组


  • 2021年

    发布320X256@30μm气体检测专用制冷机芯


    发布N-Driver系列车载红外机芯


    公司“WLP红外热成像及测温探测器/传感器”荣获“2020中国最有影响力物联网传感企业奖”


    公司“非制冷红外探测器”斩获“2020中国安防十大新锐产品”大奖。

    ......


资质证书

IC证书

一种高像素红外焦平面探测器及其制备方法

国高证书

质量证书

物联网之星

安防新锐奖

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